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KXQ-2000 全自動熱鑲(xiang)嵌機(ji)是(shi)金相試樣制備過程中的(de)一(yi)(yi)個非(fei)常(chang)重要的(de)環節，尤其適用于一(yi)(yi)些微小的(de)不易手(shou)拿的(de)樣品(pin)或者(zhe)(zhe)形(xing)狀不規則的(de)樣品(pin)，通過鑲(xiang)嵌后使其外形(xing)尺寸固定統一(yi)(yi)，便于手(shou)拿或者(zhe)(zhe)進行后續(xu)全自動磨拋（可配套...

KHVS-1000XYZ 全(quan)自(zi)動顯(xian)微(wei)維氏硬(ying)度(du)測量系統(tong)，集成了光學成像(xiang)、機(ji)械(xie)位移、電子控(kong)(kong)制、數(shu)字成像(xiang)、圖像(xiang)分析、計(ji)算機(ji)處理等多(duo)種專(zhuan)業技術，通過計(ji)算機(ji)主(zhu)機(ji)實現(xian)對顯(xian)微(wei)維氏硬(ying)度(du)計(ji)和自(zi)動載物(wu)臺的控(kong)(kong)制，并將(jiang)硬(ying)度(du)壓...

SHA.03全自動精密邵氏橡膠硬(ying)度計適(shi)用(yong)于測(ce)量樣品表面為平面的標準化彈性體(ti)產品的硬(ying)度。適(shi)用(yong)材料(liao)包(bao)括：一般橡膠、合成橡膠、軟橡膠等各類橡膠制品，以及多元脂(zhi)、皮革、蠟等各類彈性體(ti)工件和柔性材料(liao)等。

PSTA.01氣(qi)動(dong)式標準試樣模(mo)切機根據曲柄杠桿原理所制成，配(pei)有(you)運行非常平穩的精(jing)密滾珠(zhu)軸承(cheng)直線導軌(gui)，它主要用于(yu)制作橡膠、彈性體或塑料產品(pin)的樣品(pin)。

KT-C多(duo)功能便(bian)攜式(shi)硬度(du)測量(liang)儀（捷克諾頓）是一款小巧的便(bian)攜式(shi)硬度(du)檢測設備，用(yong)戶(hu)可根據(ju)各(ge)自(zi)需求選配不同類型的傳感器，專門用(yong)于測量(liang)各(ge)種(zhong)鋼(gang)材（低合(he)金(jin)鋼(gang)、高(gao)合(he)金(jin)鋼(gang)、不銹鋼(gang)）、鑄鐵和(he)有色(se)金(jin)屬的硬度(du)和(he)抗拉強度(du)σ。

K6-C多功能型(xing)涂鍍(du)層測(ce)(ce)厚儀（捷克諾頓）多種(zhong)測(ce)(ce)量(liang)(liang)模式(shi)可選(xuan)，單(dan)點(dian)測(ce)(ce)量(liang)(liang)、連續測(ce)(ce)量(liang)(liang)和掃描(miao)測(ce)(ce)量(liang)(liang)，可分析一段長度(du)(du)(du)范圍(wei)內的涂層厚度(du)(du)(du)均勻度(du)(du)(du)（基于所選(xuan)的傳感器）。

KQM-IV 自(zi)動(dong)端淬(cui)試(shi)(shi)驗(yan)機(ji)采(cai)用PLC全程控(kong)制(zhi)，可(ke)*自(zi)動(dong)完(wan)成整個淬(cui)火試(shi)(shi)驗(yan)，與普通端淬(cui)試(shi)(shi)驗(yan)機(ji)相比，IV系列采(cai)用液晶觸(chu)摸屏控(kong)制(zhi)操作(zuo)，觸(chu)摸屏內(nei)軟件替(ti)代時間(jian)繼(ji)電器和溫度控(kong)制(zhi)器等儀表的(de)頻繁操作(zuo)，使(shi)之更具有(you)高(gao)科技...

KMP-2DX雙盤(pan)雙控觸摸(mo)屏(ping)金相試(shi)樣(yang)磨拋機采用(yong)了(le)(le)觸摸(mo)屏(ping)，可(ke)(ke)使磨拋盤(pan)的轉(zhuan)速在(zai)100-1400r/min之間(jian)無極(ji)可(ke)(ke)調，通過(guo)更換金相砂紙和拋光(guang)織(zhi)物(wu)可(ke)(ke)以完(wan)成試(shi)樣(yang)的磨、拋工序，展現了(le)(le)更廣(guang)泛的應用(yong)性。殼體(ti)(ti)采用(yong)整(zheng)體(ti)(ti)...

KCM-6RT 研究(jiu)級正(zheng)置金相顯微鏡 各項操作(zuo)(zuo)根據人機工程學設計(ji)，減輕操作(zuo)(zuo)者的使(shi)用疲勞。其模塊(kuai)化(hua)的部件設計(ji)，可(ke)對系統功(gong)(gong)能(neng)(neng)進(jin)行自由(you)組合。涵蓋明(ming)場(chang)(chang)、暗場(chang)(chang)、斜照(zhao)明(ming)、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功(gong)(gong)能(neng)(neng)，可(ke)根據...

低倍(bei)(bei)組(zu)(zu)織熱酸(suan)蝕裝置采用計算機及可控硅(gui)控制低倍(bei)(bei)組(zu)(zu)織熱酸(suan)蝕過程(cheng)，PID溫度控制計算方法，消除了低倍(bei)(bei)組(zu)(zu)織制樣過程(cheng)的(de)不(bu)確定(ding)性(xing)，提高低倍(bei)(bei)組(zu)(zu)織制樣的(de)重復性(xing)。